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当国产真空共晶炉的真空度突破10mbar时,意味着我们在高端封装领域已具备与国际巨头同台竞技的资格。 在半导体封装技术快速迭代的今天,真空共晶工艺已成为确保
微半球陀螺仪的精度,一半在结构设计,一半在真空封装工艺。 这并非行业专家的空谈,而是历经无数次工艺迭代得出的共识。真空封装的质量,直接决定了陀螺仪的核
近日,英飞凌传来 氮化镓 领域最新进展。 英飞凌 推出全球首项300mm( 12英寸 )氮化镓晶圆产品,并且将在今年慕尼黑电子展上正式对外展出该产品。 根据英飞凌提
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